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牛津仪器 FlexAL原子层沉积(ALD)系统

名称:其他仪器与工具

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简介:原子层沉积 (ALD) 是一种真正的纳米技术, 可以准确可靠地沉积仅几个纳米厚的超薄薄膜。等离子体可以实现出色的表面预处理, 控制薄膜性质以及作为种类广泛的沉积源。 牛津仪器 FlexAL原子层沉积(ALD)系统 可提供远程等离子体原子层沉...

  • 产品介绍
原子层沉积 (ALD) 是一种真正的纳米技术, 可以准确可靠地沉积仅几个纳米厚的超薄薄膜。等离子体可以实现出色的表面预处理, 控制薄膜性质以及作为种类广泛的沉积源。牛津仪器 FlexAL原子层沉积(ALD)系统可提供远程等离子体原子层沉积(ALD),这为纳米结构和器件的工程设计提供了一系列新的灵活性和可行性。
牛津仪器 FlexAL原子层沉积(ALD)系统涵盖的系列设备可以满足学术界、企业研发和小规模生产的多种需求。
  • 在同一设备中可灵活使用远程等离子体与热ALD

  • 集群式配置保证始终于真空下传送衬底

  • 盒式对盒式操作可提高产能以适于量产

  • 对材料和气体/液体源的选择具有更大的灵活性

  • 等离子体ALD可进行低温工艺

  • 使用远程等离子体以确保低损伤

  • 通过配方驱动的软件界面实现可控的和可重复的工艺

  • 可处理高达200mm的晶圆


牛津仪器 FlexAL原子层沉积(ALD)系统特点

牛津仪器有大量的工艺储备,并且还在不断开发新的工艺。我们为所有的ALD设备提供终身免费的、延续不断的工艺支持,我们还将为您提供关于开发新材料的建议,同时继续与您共享包括新工艺配方在内的新的ALD工艺进展。

气体/液体源前驱体模式上 - 一体化手套箱 —— 实时转换

一体化端口 - 允许添加实时椭偏仪测量工具

集群式配置 - 始终于真空下传送衬底

盒式对盒式操作 - 可提高产能以适于量产

机器手臂与片盒式 - 可处理100mm,150mm或200mm晶圆(无需额外设备进行晶圆交换)

所有系统都可以放置于超净间内或嵌入墙体 - 易于放置

自动化的200mm晶圆真空传送 - 工艺灵活性


牛津仪器 FlexAL原子层沉积(ALD)系统应用

  • 纳米电子
  • 高K栅氧化物
  • 存储电容电介质
  • 用于Cu互连的高深宽比扩散隔层
  • 用于OLED和聚合物的无针孔钝化层
  • 用于晶体硅太阳能电池的钝化
  • 用于微流体和MEM的高保形涂层
  • 纳米多孔结构的涂层
  • 生物MEMS
  • 燃料电池
  • 学习
  • 原子尺度工艺

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