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Accexp在IC包装上标记的解决方案

时间:2015-08-20
摘要:Accexp在IC包装上标记的解决方案应用于IC包装上标记工作中,随着IC包装的厚度变得越来越薄,在IC包装上打印高对比度标记变得更加困难。这需要不经雕刻的高对比度标记以消除破坏,而MDV系列激光具有明显的优势。Accexp在IC包装上标记的解决方案不经雕刻打印高对比度标
      Accexp在IC包装上标记的解决方案应用于IC包装上标记工作中,随着IC包装的厚度变得越来越薄,在IC包装上打印高对比度标记变得更加困难。这需要不经雕刻的高对比度标记以消除破坏,而MDV系列激光具有明显的优势。Accexp在IC包装上标记的解决方案不经雕刻打印高对比度标记。300毫米宽的区域帮助减少了对产品索引和X-Y工件台的需要。
      Accexp在IC包装上标记的解决方案由长沙艾克赛普仪器设备有限公司提供,以下是Accexp在IC包装上标记的解决方案的部分产品信息。如果您有任何疑问或者相关需求,可以联系0731-84284278转801,邮箱:shawn.xiao@hncsw.net。长沙艾克赛普仪器设备有限公司可以根据您的需求定制整套解决方案。
Accexp在IC包装上标记的解决方案 图片

 
  • MD-F3100/5100 系列 - 三轴光纤激光刻印机

    实现同类型超高功率输出50 W 与三轴控制并存基恩士独创技术使光纤激光刻印机性能进一步升级。

     
  • MD-V9900A 系列 - 三轴YVO4激光刻印机

    “3-Axis 系统”即刚刚推出的三轴同步激光控制系统!它不仅支持X轴与Y轴激光控制,还可进行Z轴激光控制。

     
  • MD-F3000 系列 - 三轴光纤激光刻印机

    KEYENCE 独创的技术赋予超小型激光刻印机无风扇的结构。MD-F 系列是零件直接刻印进程中的一大进步。

     
  • MD-V9600A 系列 - 超小型YVO4 刻印机

    风冷式超小型YVO4 刻印机


     
  • MD-H9800 系列 - 耐环境和完全空冷高功率 YAG激光刻印机

    MD-H 合并一个先进的防尘结构与连续地被改进了因为我们的第一个YAG 系统发行的大功率激光 。


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